用于导电银浆的银粉形貌主要有片状银粉、球状银粉

导电银浆的导电性能主要是通过导电银粉的导电能力来实现，网印后的导电膜层的电阻率除了与导电填充料银粉密切相关，还受到其他组成成分的影响。导电功能相种类的选择、添加量对导电银浆的导电性能至关重要，金属银在所有金属中表现出更佳的导电特性，且化学性质稳定，常用作导电银浆的导电功能相。

导电银浆的导电机理目前更具代表性的理论主要包括渗流理论、隧道效应理论以及场致发射理论等三种。当浆料中的银含量较高时，导电膜层的导电网络主要由导电银粉直接搭接形成，以渗流理论导电机理为主;当银含量较低时，导电银粉虽然不足以直接接触，但是仍然可以形成导电网络，主要是依赖电子通过热振动在导电微粒间发生迁移，使得导电网络畅通，以隧道效应理论导电机理为主;当银含量较低时，外界有强电场，此时依赖电子通过跃迁穿过有机聚合物，跃迁到邻近的导电微粒上，使得导电网络畅通，以致场发射理论导电机理为主。

常用于导电银浆的银粉形貌主要有片状银粉、球状银粉。以四种不同形貌的导电银粉进行研究粉。

当浆料中的导电银粉的含量由 50%增加至 70%，这个过程中浆料的导电性能变化较快，当银含量从 70%继续增加时，浆料的导电性能变化不明显，主要由于银含量增加，树脂含量相对降低，其对银粉的粘结程度下降，浆料的流平性能、硬度等都减弱，同时银含量的增加也会增加浆料的成本，结果表明银含量在65%~70%，导电膜层表现出优异的导电性能。