广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域电子级粘合剂和功能性薄膜材料

德邦科技是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域，产品主要包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。截至2021年12月31日，德邦科技共拥有国家级海外高层次专家人才2人，研发人员81人，研发人员占总人数的比例为14.24%。公司及子公司先后承担了多项国家级、省部级重大科研项目。　　2020年、2021年，德邦科技分别实现营业收入4.17亿元、5.84亿元，实现净利润5014.99万元、7588.59万元。今年上半年，公司实现营业收入3.76亿元，同比增长59.69%，实现净利润4367.31万元，同比增长81.22%。　　截至19日收盘，德邦科技报75.85元/股，涨幅64.46%，成交额17.70亿元，振幅21.60%，换手率79.40%，总市值107.89亿元。

于动力电池而言，封装材料是取代传统结构件实现电池轻量化、高可靠性的关键材料之一。高端电子封装材料行业涵盖领域广、应用跨度大，是新材料产业体系中的前沿、关键材料领域，是支撑中国制造实现突破的重要基础，对我国集成电路、智能终端、光伏制造、新能源电池等产业发展具有显著的推动作用，是我国重点支持和发展的行业之一。

然而，虽然国内该领域厂商众多，但多数规模小、产品种类单一且中低端产品占比大，在关键原材领域依然较为依赖海外核心厂商，在终端降本的竞争要求以及减轻贸易战海外供应商断供可能性的背景下，国产化替代需求急剧增加。

德邦科技是国家集成电路产业基金重点布局的电子封装材料生产企业，在国家高层次海外引进人才领衔的核心团队长期钻研下，公司在集成电路封装、智能终端封装、动力电池封装、光伏叠瓦封装等领域实现技术突破，并已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。公司坚持自主可控、高效布局业务策略，聚焦集成电路、智能终端、新能源等战略新兴产业核心和“卡脖子”环节关键材料的技术开发和产业化，并与行业领先客户建立长期合作关系，以满足下游应用领域前沿需求并提供创新性解决方案。

目前，德邦科技拥有动力电池领域最完善的胶粘材料解决方案，产品用于电芯、模组及Pack等制造工序环节。主要应用产品为动力电池模组双组份聚氨酯结构胶、液冷系统导热双组份聚氨酯结构胶、PACK箱体防水有机硅密封胶。

动力电池结构不断升级，从电芯-模组-PACK向CTP甚至CTC迭代，粘合剂的性能、形态、工艺等方面趋于多样化、定制化，这同时要求粘合剂企业接受挑战，不断适应新需求，实现产品升级。

凭借多年深耕，德邦科技在动力电池胶粘材料上实现的技术突破有目共睹，并致力于成为一站式供应商，为客户提供全套产品解决方案和技术服务。目前，公司在动力电池领域已收获了优质客户，公司下游品牌客户包括苹果公司、华为公司、小米科技等智能终端领域的全球龙头企业，下游终端客户包括华天科技、通富微电、长电科技三大封测厂、日月新等全球知名封测厂商以及宁德时代、通威股份、阿特斯等新能源领域的知名企业。

动力电池产能不断扩张，更多企业入局电池配套，集中化是大势所趋。资本赋能与产品加持，为德邦科技在动力电池胶粘材料领域的新一轮竞争中赢得更多筹码。