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技术资料

无铅、耐焊性好的银铂导体浆料与共烧陶瓷一起使用作为顶层或内层电极

时间:2022-07-03浏览次数:999

无铅、耐焊性好的导体浆料与共烧陶瓷一起使用作为顶层或内层电极,YB-8803是一款银铂导体浆料设计成与陶瓷生带一起使用。它能与共烧生带一起使用并且提供良好的附着力和可焊性。这款浆料不能使用在96瓷基板上。
铂电极浆料具有涂敷或印刷特性,主要用于传感器电极制备。
 
浆料性能指标:
1.外观:色泽均匀的黑色膏状物。
 
性能指标:
性能 细度μm 粘度Pa•s 固体含量%
YB-8803 ≤15 60~80 80±1
注:粘度测试条件为BROOK FIELD DV-Ⅱ,52#,1rpm,25℃。
 
推荐工艺:
1.印刷工艺:300目尼龙或不锈钢丝网(印刷完后平放3分钟流平)。
2.烘干温度:红外灯或150℃烘箱。
3.烧结温度:850~1200℃(峰值保温10分钟,周期45~60分钟)。
4.烧结后的技术指标
5.附着力:优
6.方阻:20±5mΩ/□
 
注意事项: 
1.安全使用:浆料如被误吞、吸入或与皮肤接触是有害的,故使用后要立刻彻底清  洗,要避免同眼睛、皮肤或衣服接触,不要靠近火种或燃烧物,因它为易燃品,不用时要紧盖,避免吸入挥发气体,使用时要空气流通。 
2.此浆料不用稀释,如需稀释,请使用本公司专用稀释剂,加入份量不要超过5%(重 量计),稀释剂太多会直接影响导电银浆之性能。 
3.所印线路本身的厚度不能低于4 μm,否则导电性能不稳定。 
4.此浆料宜贮藏在4至25℃之间,阴凉干燥的地方。
银铂浆料
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