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技术资料

应用于微电子元件及光学电子产品的晶片粘合的专用银胶

时间：2022-06-30浏览次数：994

是一种完全固态的应用于微电子元件及光学电子产品的晶片粘合的专用银胶。由于其高导热性，
它也被用于导热工业，多年的使用证明了其可靠性，并且它也是指定使用的更佳导热辅助材料。
优点与应用：
   ●特别推荐本产品用于快速固化晶片粘合系统生产线。
   ●电子器件工程联合会（JEDEC）已推荐在第二级第三级标准的塑料晶片封装生产中使用
   ●适用于300℃到400℃热电偶合挤压焊接。
   ●非常适用于高电压元件和大电流元件及大电流发光二极管（LEDs）。
   ●适用于光学产品封装材料：发光二级管，液晶显示器和光纤化学产品。

产地：中国

品牌：研铂

特性：

研铂

组分
数

固化温度
min

粘度@23℃
cPs

玻璃
化温
Tg

芯片剪切力
80mil×80mil

体电阻率
ohm-cm

导热性
W/moK

更大连续
操作温度

TGA失
效温度

热膨
胀系数
in/in/℃

可操
作时间
(室温)

可储
藏时间
(室温)

研铂

双

175℃-45秒80℃-3小时

@100rpm 2,200-3,200

≥80℃

≥5kg/1,700psi

≤0.0004

29.00

200℃

425℃

31×10-6/158×10-6

2.5天

1年

研铂

双

175℃-45分钟80℃-3小时

@100rpm 3,000-4,000

≥80℃

≥5kg/1,700psi

≤0.0004

3.20

200℃

467℃

21×10-6/94×10-6

3天

1年

研铂

双

180℃-1小时150℃-2小时

@100rpm 2,800-3,800

≥85℃

≥10kg/3,400psi

≤0.0004

2.04

250℃

450℃

20×10-6/88×10-6

3.5天

6个月

研铂

双

175℃-45秒80℃-90小时

@100rpm 1,800-2,800

≥80℃

≥5kg/1,700psi

≤0.0005

3.25

200℃

414℃

31×10-6/120×10-6

研铂

磁心存器/混
合电路芯片粘接

半导体芯
片粘接

微波
器件

石英晶
体粘接

聚合物芯
片倒装

替代
焊料

替代高
温焊料

军标883
/50011

LED
粘接

LCD
粘接

基板
粘接

美国航天航空管理局认可

低应用

研铂

导电银胶

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应用于微电子元件及光学电子产品的晶片粘合的专用银胶