一种与福禄A6M生料带匹配制作LTCC基板表面可键合金浆料

大规模集成电路对封装技术有很高的要求，不断发展着大尺寸、高密度布线和多层化的基板。20世纪80年代，发展了金浆料-介质浆料多层印刷烧结体系，基板尺寸100mm×100mm，金导体的线宽和间距为125μm。90年代发展了尺寸达225mm×225mm的玻璃陶瓷多层基板，有78层，其中13层为金导体，已安装100块超大规模集成电路芯片，应用于巨型计算机。金浆料由于它优良的导电性和长期稳定性，在集成电路的发展中始终有着重要的地位。