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技术资料

触摸屏银浆银粉

时间：2022-05-11浏览次数：1165

产品型号：银包铜粉

产品介绍：近球状化，低松装密度。
应用推荐：适应于厚膜导电银浆。如触摸屏银浆。
技术指标：
松装密度： 0.8 -1.2 g/cm3
振实密度： 1.8 -2.5 g/cm3
平均粒径：
D50： 5.0 - 11 μｍ
比表面积： 1.0-2.2 m2/g
烧 损 率： 空气中110℃加热1 小时 ＜ 0.05 %

                空气中550℃加热半小时 ＜ 0.2 %

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