XJY-G1050 银浆油墨片状银包铜粉产品技术参数

XJY-G1050 银浆油墨片状银包铜粉是我司的一款高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性。广泛应用于电脑，手机，电子医疗设备，电子仪器仪表等电子，电工，通讯产品的导电，电磁屏蔽。

 产品属性： 

     银含量：30%
     Ag/cu≥(%)：99.8

     Fe：0.02

     pb：0.03

     As:0.005

     sb:0.01

     0:0.13

     Bi:0.002

     Ni:0.003

     平均粒径：7~18μm/粒径分布可按客户要求定做

     松装密度:0.5~0.7

     振实密度:0.9~1.3

     方阻（20μM):≤0.005

     比表面积：0.3m²/g~0.5m²/g