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技术资料

环氧树脂、添加剂与溶剂混合反应的挠性覆铜板（FCCL）

时间：2022-04-21浏览次数：1761

产品介绍

由环氧树脂、添加剂与溶剂混合反应，合成接着剂，经过高精密涂布机将接着剂涂布在PI上，经过气浮式烘箱除去溶剂，经一定温度、压力与铜箔压合，再经高温熟化后成为有胶单面FCCL产品；有胶双面FCCL产品则是在PI的另一面再涂上接着剂再压一层铜箔熟化而成。

有胶单双面产品（电解、压延）具有优良的耐热性、耐化学性和电性能，可满足市场不同厚度、超高剥离强度、超低尺寸稳定性的特殊要求。不含卤素，阻燃性达到UL94 V-0级。满足RoHS指令要求，不含铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴联苯醚等。

产品应用

挠性覆铜板（FCCL）是挠性印制电路板（FPC）最主要的原材料，具有轻、薄和可挠性特点。通过蚀刻线路，留下线路图形，起到导通和传输信号作用。终端产品应用在LED灯带、天线板、连接排线、马达线、电子元件连接线等其它线径较宽电路产品中。

产品结构

检测

项目	检测项目	产品特性	检测依据
外观	PI面	外观表面平整，无压痕、气泡、异物、凹凸、刮伤、毛刺、针孔、皱褶、分层；无麻点、斑点、变色等、变形。	YB Spec
	铜箔面	铜箔表面平滑，光泽均匀，无氧化、变色。	YB Spec
性能	体积电阻率	≥1.0 * 1013Ω. Cm	IPC-TM-650 2.5.17
	表面电阻系数	≥1.0 * 1010Ω	IPC-TM-650 2.5.17
	剥离强度	室温：≥0.8N/mm	IPC-TM-650 2.4.9
		浸锡后：≥0.6N/mm	IPC-TM-650 2.4.9
	尺寸安定性（蚀刻）	MD≤±0.15%	IPC-TM-650 2.2.4
	尺寸安定性（烘烤）	TD ≤±0.15%	IPC-TM-650 2.4.9
	耐离子迁移	≥1.0 * 107Ω	EIA JESD22-A110-A
	卷曲	≤20mm	IPC-TM-650 2.4.9
	快压后外观	外观无色差，异色，起泡等	YTH Spec
	蚀刻烘烤后外观	PI面无变色发黑	YTH Spec
	焊锡耐热性	上锡面积95%，无分层、起泡	IPC-TM-650 2.4.13
	可蚀刻性	蚀刻后无残铜	IPC-TM-650 2.3.7.1
	吸湿性	≤2.0%	IPC-TM-650 2.6.2
	介电常数	≤4.0	IPC-TM-650 2.5.5.3
	消耗因数	≤0.04	IPC-TM-650 2.5.5.3
	耐药品性	HCl 2mol/L,浸渍 10min,剥离强度下降率≤20%	IPC-TM-650 2.3.2
		NaOH 2mol/L,浸渍 10min,剥离强度下降率≤20%	IPC-TM-650 2.4.9
		异丙醇 2mol/L,浸渍 10min,剥离强度下降率≤20%	IPC-TM-650 2.4.9
安全	阻燃性-94(VTM-0)		UL-94
	环保RoHS		委外
	SVHC		委外
	无卤		委外

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