低温无压烧结银用在三代半导体封装

   随着model3和比亚迪汉在在铝散热器表面镀银，用于IGBT银烧结（特斯拉Model 3 使用的STPAK封装IGBT）。

中高端的MOSFET（绝缘栅型场效应管）及IGBT主流器件市场基本被欧美、日本企业垄断。我国IGBT产品对外依赖度达到90%。国外IGBT主要制造商包括英飞凌（infineon）、ABB、三菱、西门子、东芝和富士。而丰田汽车是目前全球唯一能够自产IGBT的整车厂。

国内新能源车领域低温银烧结技术量产IGBT的供应商为中车株洲时代和比亚迪。新能源汽车IGBT的电压一般为650V（乘用车）和1200V（商用车）级别。以上应用推荐先进院科技的无压烧结银研铂600系列和加压烧结银研铂500系列。

二 低温导电银胶用在新能源车各种芯片封装：

芯片在汽车领域的用途非常广泛，除了常见的多媒体娱乐系统、智能钥匙和自动泊车系统外，芯片还广泛应用在汽车发动机和变速箱控制系统、安全气囊、驾驶辅助系统、电动助力转向、ABS、电子稳定性系统（ESP）、行人保护、胎压控制、电动车窗、灯光控制、空调系统、座椅调节系统中，堪称汽车的神经。推荐先进院科技的芯片封装导电胶AS6500；低温芯片封装导电胶AS6200；超低温芯片封装得到银胶AS6080。

一般而言，汽车包括动力传动、底盘、安全、信息娱乐、车身、网络通讯等子系统。随着智能化、网联化、电动化的发展，汽车各子系统中越来越多地应用了大量半导体元器件，如模拟器件、MCU、存储器、功率器件、传感器等。推荐先进院科技的芯片封装导电胶研铂6001系列；低温芯片封装导电胶研铂6001系列；超低温芯片封装得到银胶6002。

从应用领域来看，目前传统汽车上半导体芯片主要集中应用于动力传动系统、车身、底盘&安全及影音娱乐系统，四者占比超过90%，其中动力传统系统占比达到46%。

在纯电动汽车中，功率芯片占55%，推荐先进院科技的低温无压烧结银AS9375和AS9330；MCU占为11%，推荐先进院科技的导电胶研铂6500；传感器占7%，推荐先进院科技的研铂6089；其他芯片占27%，推荐先进院科技的低温导电银胶6001。

研铂6006是一种可拉伸的银导体，能够承受热成型和过模塑温度，适用于电容式开关应用和互连电路，可实现完全集成的三维功能电子器件。同样，对于In Mold Electronics来说，优点是导电性更高的银，图形层上的银显示量较少，直接粘附在聚碳酸酯和图形油墨上，以及热成型和注塑成型后的性能。

研铂6080是一种点胶型导电银胶，90度快速固化，能够承受热成型和超模压温度。该导电胶可用于连接各种元器件在涂有图形的导电油墨和/或上釉的聚碳酸酯基底上。

研铂6082用于制作IME模内电子透明电极，为透明导电油墨产品，阻值从50-2000欧姆之间。可以用于加热除雾，按键触摸，制作透明线路等。

研铂6083，可以直接制作RFID天线。

6084，透明保护油墨，保护银线路氧化，能承受热成型和过模塑料温度，有很好的拉伸性，也可以起到银线路过桥作用。

6085，低温快速固化胶水，可以粘结各种塑料和难粘金属。