散热材料（液态金属导热硅脂）低频吸波材料 高频吸波材料 低频磁屏蔽材料 IC半导体胶带 热激活胶带

散热材料（液态金属导热硅脂）

产品介绍：液态金属导热硅脂的流动性和腐蚀性优于液态金属，热阻显著低于普通导热硅脂。涂抹在铜、铝、镍不同金属表面，高温125℃老化300h，其腐蚀性对比纯的液态金属已明显减弱。液态金属进行Pump    out验证，-40~125摄氏度经过1000个循环后不会出现气孔。

产品介绍：用于频率范围100K Hz～1G Hz波段，主要用于RFID、NFC和无线充电领域，实现增加感应磁场，消除金属涡流的功能，还可用于IC芯片、WIFI和OLED显示屏等领域，用于吸收衰减电磁波，抑制噪声干扰。

高频吸波材料

• 产品介绍：用于频率范围1G Hz～100G Hz波段，主要用于光模块、高速数据线、毫米波雷达、5G通信、军用装备和设施、雷达和测试系统等领域，实现消除电磁波干扰、抑制空腔谐振，减少表面行波的作用。

产品介绍：相较于采用铜箔和低频吸波材料，低频磁屏蔽材料可实现对磁场的有效阻隔效果，主要用于频率100K    Hz以下波段，可屏蔽低频磁场对敏感器件、仪表、电缆、显示屏和电路板等设备的干扰。常用厚度0.01～0.1mm，材料可根据用户需求提供背胶服务，外形尺寸可根据要求加工。

IC半导体胶带

• 产品介绍：1）IC研磨胶带：对凹凸面晶圆具有良好的粘附性，具有良好的水耐性和UV后易剥离性，保护贴覆面以回避外界异物所造成的损伤，崩裂、裂纹(开裂)以及脏污等的污染。2）IC切割胶带：具备优异的粘性及缓冲性能，以确保杜绝切割过程中发生毛边及移位等加工风险，同时极低的粘性(UV减粘后)确保die上无残留并能顺利进行下制程翻转。IC翻转固晶胶带：具备稳定的粘结性能、稳定的延伸性以及极低的粘性(UV减粘后)以确保良好的翻转良率及打件良率

产品介绍：分热固性热激活胶带和热塑性热激活胶带，广泛应用于消费电子结构、模组或器件粘接、贴合、固定等，工业领域的结构粘接等，汽车内外饰复合及结构件粘接等。工艺适应性广泛，可通过模切加工成各种图案造型，客户可采用加热加压的方式激活胶膜并通过加压进行材料粘接，可适用于多种基材的粘接（PC/玻璃/不锈钢/纤维/合成皮革材料等），具有优异的粘接强度、耐化学、耐温湿度老化、耐水洗性能等。

7.5w/mk相变导热材料

产品介绍：相变材料对比导热硅脂：在相变点以上两者同为液态材料，具有极低热阻；相变点以下，相变材料为固态材料，更方便操作使用；相变材料选用更长的有机物分子链代替较短的硅油分子链，出油率低且长期使用不易变干；相变材料实际装机中具有0.07℃*cm2/W的超低热阻，技术水平国际领先

3D遮光胶带

产品介绍：适用于不规则表面或是3D表面，可以实现遮光（OD＞6），绝缘等目的。厚度，材料，功能等都可定制。

通电减粘胶带

产品介绍：通电减粘胶带，广泛应用于LCD生产过程中的屏幕保护膜、电器件的运输以及手机电池固定等。胶带通电后达到减粘效果，可以剥离被贴物。

激光激活胶带

产品介绍：对比两种主流的粘接方法——压敏泡沫胶带和点胶方法，我司激光激活胶带具有超级粘接强度，窄宽至0.3毫米，强大的防水性能(IPX7)，良好的抗冲击性，优良的耐化学性，可实现重工。