PI PET薄膜磁控溅射银镀层和电镀银镀层结合力对比研究

       先进院科技采用电镀与中频-直流磁控溅射技术分别在Inconel 718镍基高温合金基体表面制备银镀层.使用维氏显微硬度计和微纳米划痕仪分别测量两种镀层在室温下,工况使用温度退火后,极限温度退火后的硬度与附着力;借助SEM,EDS观察测试镀层的微观形貌以及元素构成在不同保温处理后的变化.结果表明,在室温25℃下PET磁控溅射银镀层的显微硬度是139.7 HV,其硬度与电镀银镀层相比增强45.5%;附着力为40 N,是电镀法制得的3倍.保温处理后由于中频-直流磁控溅射法制得的PI银镀层的单个晶粒平均尺寸更小且分布更均匀,镀层与基体间界面的氧化被更好地抑制.相比传统电镀银镀层,400℃下PI磁控溅射银镀层硬度与结合性相比PI电镀银镀层有显著提高;但在650℃下优势较小,24 h后两种镀层都出现脱落.

我们已经积累了柔性绝缘材料电镀金属粉末的表面处理技术，例如我们目前拥有的生产线和实验室级的试生产。目前，可以电镀以下材

兼容材料	板厚（mm）	板宽（mm）	兼容的电镀规格
SUS型	0.03	100	镀镍，镀锡
Cu合金系	0.04	100	镀镍，镀锡

*我们可以在实验室级别响应上述规格以外的要求。

应对进一步的课题

为了响应各种客户的要求，我们正在做以下尝试。

 

进行更薄，更宽的板厚的电镀处理在
各个领域，为了降低使用时的高度，提高生产效率，一直在要求对更薄，更宽的板宽进行电镀一定处理。锦华隆电子正在考虑引入设备和技术以响应客户的要求。

〇对于增加表面积和改善与其他材料的粘合性的要求，我们收到了各种要求的应用，例如蓄电设备，但特别是很多。

 　①我想增加表面积。
　②我想提高材料表面的附着力。