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技术资料

东芝近9亿美元新建产线，功率半导体产量将翻倍；元宇宙开启元年？半导体厂商纷纷抢攻商机

时间：2022-02-05浏览次数：1125

据日经新闻报道，东芝将斥资约1000亿日元（合8.73亿美元）在日本建造功率半导体新产线，预计将于2025年3月开始投产。

东芝的目标是满足对用于汽车、服务器和工业设备的电源芯片不断增长的需求，所有生产设备将与300mm晶圆兼容，将在Kaga Toshiba Electronics增设1条300mm生产线，这将使东芝功率芯片的产量翻倍。

2、元宇宙开启元年？半导体厂商纷纷抢攻商机

元宇宙已成为2021热词之一，市场似乎更看好今年是元宇宙应用开启元年，不仅科技大厂、半导体厂商跃跃欲试，连封测厂商也进行超前布局，抢攻MR、XR等产业商机。

TechNews报道指出，市场高度关注苹果布局元宇宙进展，天风国际证券分析郭明錤预期，苹果的AR、MR头戴设备将在今年底亮相，他预估在2023年第一季出货量可望显现，包括高通、台积电、欣兴、玉晶光、捷普等供应链厂商已经浮现。

据悉，苹果在AR软硬件布局多年，在元宇宙相关硬件和操作系统、底层架构、内容与场景等领域，已站稳先机。

芯片大厂也积极切入元宇宙应用。有分析师预估，目前芯片运算能力需要提高1千倍，才能因应元宇宙高效能运算需求。

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