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金属封装高强度用导电银胶
Conductive Adhesive
热固化/高粘接强度/耐回流焊
是一款改性金属封装高强度用导电银胶，不含溶剂，需要低温储存（0℃左右），可用于金属外壳的封装粘接。点胶流畅，保型性好（胶点不变形，不坍塌，不扩散），粘接强度高，导电性优异。
用途：金属外壳的封装粘接。
特长：
点胶流畅
胶点不坍塌，不扩散，保型性好
导电性优异
粘接强度非常高
抗跌落性能优异
价格低廉
固化前特性
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Items |
Data |
Remark |
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项目 |
测定值 |
备考 |
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Appearance |
Silver |
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外观 |
银灰色 |
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Viscosity |
10-15Pa·s |
Brookfield 52Z ,5rpm |
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粘度 |
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Specific gravity |
2.2 |
Cup |
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比重 |
比重杯 GB/T 13354-1992 |
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UV Cure time |
30-40minutes |
140℃-150℃ |
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固化时间 |
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Storage |
3months |
-5℃-5℃ |
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储存条件 |
7days |
25℃ |
固化后特性
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Items |
Data |
Remark |
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项目 |
测定值 |
备考 |
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Pencil hardness |
2H-6H |
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硬度（铅笔硬度） |
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Lap shear strength |
50MPa |
玻璃/镀镍铜片 |
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剪切强度 |
10mm/min |
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Peel strength |
91N/25mm |
玻璃/镀镍铜片 |
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剥离强度 |
50mm/min |
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Volume resistivity |
0.0001ΩNaN(410TS) 0.0001ΩNaN(450TS) |
150℃*30min |
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体积电阻 |
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