水冷显示适配器散热应用导热硅胶片

一 显卡芯片水冷显示适配器拆解图：

背板

电路板

水冷头

水冷头背面，主要 GPU 上方有着一整块镀镍铜底，也是主要水道流经的区域，而为了替供电组件散热，在左侧设有U 字型散热导管，连接至水冷头的铝块上，因此显卡上所有发热组件，都可透过水冷头与PAD进行散热。水冷头在与PAD进行散热中主要用到先进院导热硅胶片

一种填充发热器件和金属底座二者之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

2产品特性：

1  、良好的热传导率: 3.2W/mK
  2  、带自粘而无需额外表面粘合剂
  3  、高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
  4  、可提供多种厚度选择