无铅银钯粉 银铂导体浆料在应用于厚膜电路，以及相关分离元器件的生产制备

银/钯

97/3

95/5

90/10

85/15

80/20

固体含量%

81±1

81±1

81±1

81±1

81±1

细度µm

≤10

≤10

≤10

≤10

≤10

粘度Pa·s

500±100

500±100

500±100

500±100

500±100

方 阻

mΩ/□

3-5

4-8

10-14

12-16

15-20

可焊性

优

优

优

优

优

初始剥离附着力

≥40N/

2×2mm2

≥40N/

2×2mm2

≥40N/

2×2mm2

≥40N/

2×2mm2

≥40N/

2×2mm2

老化剥离附

着力

≥40N/

2×2mm2

≥40N/

2×2mm2

≥40N/

2×2mm2

≥40N/

2×2mm2

≥40N/

2×2mm2

耐焊性

1次

1-2次

4-6次

6-8次

7-9次