一文详解低温固化导电银浆 导电铜浆 烧结铜浆 铜浆料在电路板的应用

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XJY-gs053片状银包铜粉产品技术参数

Technical Data Sheet

(一) 产品性能及特点：

银包铜粉引进国外先进化学镀技术，在超细铜粉表面形成不同厚度的银镀层它既克服了铜粉易氧化的缺陷，又解决了银粉价格昂贵、易迁移等问题，是很有发展前途的一种高导电材料，是理想的以铜代银高性价比的导电粉末。

(二) 产品介绍：

银包铜粉可广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、军工等各个行业的导电、电磁屏蔽领域。如电脑、手机、集成电路、各类电器、电子医疗设备、电子仪器仪表等，使产品不受电磁波干扰，同时又减小电磁辐射对人体造成的伤害，以及胶体、电路板、等绝缘体的导电处理，使绝缘的物体具有良好的导电的性能。

本产品采用 无氰化学镀工艺，研制出一种导电性良好的镀银铜粉，抗迁移能力强（比普通银粉导电涂料提高近 100 倍）

(三) 产品技术参数：YF-gs053：

1）外观：肉红色

2）粒子形状：片态

3）松装密度：1.2-1.3 g/cm3

4）震实密度：2.4-2.6 g/cm3

5）颗粒大小：14-16un

6）含银量3%（正负值0.5%）

(五)使用方法：

1.剪开塑料包装，倒出粉体。

2.与溶剂混合进行分散处理。可以使用搅拌设备进行分散。（也可加入表面处理剂对粉体表面改性）

3.加入载体混合，如果粘度比较大，建议使用三辊轧机进行混合，轧机滚轮间距应该设置为粉体粒径的3倍-5倍之间以防止轧机破坏粉体表面镀层。如果粘度较小，可以直接使用搅拌器或者乳化机进行搅拌分散。

(六)注意事项：

1.混合胶体粘度过大，这种情况需要调整粉体与树脂比例。减少粉体在树脂的占比，以降低粘度。或者联系我们，提供更小吸油值的粉体样品。如果遇到粘度太小情况，可增加粉体在树脂中的比例，调节粘度。也可以联系我们提供更大吸油值的样品。

2.遇到抗氧化无法达到要求的情况，请联系我们提出您的测试标准，并提供合适抗氧化程度的产品给您。

(七)包装存运：

1.包装规格：5kg/包

2.产品应存放于阴凉通风处，远离火源，热源，储存期为两年。

3.本品为非危险品，按一般化学品运输。