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随着电子技术的飞速发展,对封装材料的要求日益提高。低温烧结铜浆作为一种重要的连接材料,因其优异的导电性、热稳定性和成本效益,在微电子封装领域得到了广泛应用。然而,铜浆中的铜含量对其烧结层的性能,尤其是寿命,具有显著影响。本文旨在探讨先进院(深圳)科技有限公司研发的研铂牌YB5111低温烧结铜浆中铜含量变化对烧结层寿命的影响,并通过实验数据对比分析,为实际应用提供理论依据。
在-40℃至125℃的温度范围内进行600次热循环后,不同铜含量的烧结层表现出不同的寿命特性。实验数据显示:
在85%相对湿度、85℃条件下进行1000小时的湿度老化测试后,发现:
通过测量烧结层在老化前后的电阻值,进一步验证了铜含量对烧结层电性能稳定性的影响。实验结果显示:
铜含量在低温烧结铜浆中扮演着关键角色。适量的铜含量(如10%)能够优化烧结层的微观结构,减少孔隙和缺陷,提高烧结层的致密度和机械强度,从而延长其使用寿命。然而,过高的铜含量会导致烧结过程中体积收缩加剧,增加内部应力,降低烧结层的抗热冲击能力和抗湿性能。相反,过低的铜含量则会导致烧结不充分,影响烧结层的致密度和导电性能。
如果铜含量未优化,在微电子封装领域可能会带来以下负面影响:
综上所述,研铂牌YB5111低温烧结铜浆中铜含量的变化对烧结层的寿命具有显著影响。通过优化铜含量至适当水平(如10%),可以显著提高烧结层的热稳定性、抗湿性能和电性能稳定性,从而延长其使用寿命。这一发现为低温烧结铜浆在微电子封装领域的应用提供了重要的理论依据和实践指导。未来研究可进一步探索不同添加剂和烧结工艺对烧结层性能的影响,以进一步提升烧结铜浆的综合性能。
以上数据仅供参考,具体性能可能因生产工艺和产品规格而有所差异。
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