低温导电银胶在低温固化后的导电性能稳定性研究

随着现代电子技术的飞速发展，导电银胶因其优异的导电性能和良好的粘接特性，在电子封装、互联和表面封装等领域得到了广泛应用。然而，传统的导电银胶固化温度高、时间长，不仅增加了生产成本，还可能对基材产生不良影响。因此，开发低温固化导电银胶显得尤为重要。本文将结合先进院（深圳）科技有限公司研发的研铂牌YB6016低温导电银胶的实验数据，深入探讨其在低温固化后的导电性能稳定性。

实验材料与方法

实验材料主要包括研铂牌YB6016低温导电银胶以及铜、铝、铁、镍和锡五种常见金属基材。实验方法包括将导电银胶均匀涂覆在金属表面上，控制涂覆厚度一致，然后在100℃下固化30分钟。之后，分别测量固化后样品的粘接强度、电阻率和氧化情况。

实验数据与结果分析

粘接强度：

实验结果显示，研铂YB6016低温导电银胶在铜、铝、铁和镍表面的粘接强度较高，分别为4.5MPa、3.8MPa、4.2MPa和4.7MPa，而在锡表面的粘接强度相对较低，仅为2.0MPa。这表明研铂YB6016与铜、铝、铁和镍的结合性能较好，而与锡的结合性能较差。

电阻率：

在电阻率方面，研铂YB6016在铜、铝、铁和镍表面的电阻率较低，分别为1.5×10^-8 Ω·m、2.8×10^-8 Ω·m、3.2×10^-8 Ω·m和1.3×10^-8 Ω·m，显示出良好的导电性能。而在锡表面的电阻率较高，为6.5×10^-8 Ω·m，导电性能相对较差。

氧化情况：

在氧化情况方面，铜、镍表面几乎无氧化现象，铝和铁表面出现轻微氧化，但不影响导电性能。而锡表面氧化严重，导致导电性能显著下降。

分析与讨论

1. 固化条件：研铂YB6016在100℃下固化30分钟即可达到良好的导电性能和粘接强度，远低于传统导电银胶的固化条件，显示出其优异的低温固化特性。

2. 金属表面性质：不同金属表面的电位差异、氧化程度和表面性质对导电银胶的粘接效果和导电性能有显著影响。例如，锡的电位较低，容易与银发生电偶腐蚀，导致表面氧化和粘接强度下降。而镍的电位较高，与银的相容性较好，因此表现出优异的导电性能和粘接强度。

3. 导电性能稳定性：实验结果表明，研铂YB6016在低温固化后，在铜、铝、铁和镍表面的导电性能稳定，电阻率变化较小。这表明研铂YB6016具有良好的导电性能稳定性，适用于各种低温固化条件下的电子封装和互联应用。

结论

综上所述，研铂牌YB6016低温导电银胶在低温固化后，在铜、铝、铁和镍等金属表面的导电性能和粘接强度良好，且表现出较高的稳定性。然而，在锡等易氧化金属表面，其导电性能和粘接强度较差。因此，在选择和应用导电银胶时，应充分考虑金属表面的性质和相容性，以确保电子产品的质量和可靠性。

以上数据仅供参考，具体性能可能因生产工艺和产品规格而有所差异。