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随着科技的不断发展,电子连接器在各类电子设备中的应用越来越广泛。为了提升电子连接器的性能,尤其是其导电性、耐腐蚀性和热稳定性,采用PI(聚酰亚胺)镀锡技术成为了一种有效的解决方案。本文将详细介绍如何将PI镀锡膜应用于电子连接器,并特别提及先进院(深圳)科技有限公司在此领域的技术进展。
PI(聚酰亚胺)是目前能够实际应用的最耐高温的高分子材料之一,长期在-269℃到280℃范围内不变形。它具有优异的加工性能、机械性能、绝缘性能、阻燃性能和耐化学腐蚀性。PI薄膜作为PI材料的一种重要形态,具有高强度、高模量、轻质和阻燃等特性,被誉为“黄金薄膜”。
PI镀锡膜结合了PI材料的优异性能和锡镀层的导电性及防腐性,具备以下特点:
先进院(深圳)科技有限公司作为一家专注于导热材料、屏蔽材料、导电材料等高新技术产品的公司,在PI镀锡技术方面取得了显著进展。公司持有专利认证,具备来图定制的能力,为客户提供高质量的PI镀锡膜产品。
将PI镀锡应用于电子连接器,可以显著提升其导电性、耐腐蚀性和热稳定性,满足各种复杂环境下的应用需求。先进院(深圳)科技有限公司凭借其在PI镀锡技术方面的深厚积累和创新能力,为客户提供高质量的定制化产品,助力电子设备性能的提升。随着科技的不断发展,PI镀锡技术将在更多领域展现出广阔的应用前景。
以上数据仅供参考,具体性能可能因生产工艺和产品规格而有所差异。
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