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导电银浆
聚合物银浆
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聚合物银浆

聚合物银浆是一种新型的导电材料,专为电子制造中的各种应用而设计。该银浆采用高品质银粉与聚合物树脂基体相结合,通过精细的搅拌和分散工艺制成。它具备优异的导电性、柔韧性和良好的附着力,适用于多种柔性基材,如塑料薄膜、柔性电路板等。

服务热线

0755-22277778

聚合物银浆主要由片状银粉、树脂和溶剂等组分经过特殊工艺混合而成。它结合了银的高导电性和聚合物的良好机械性能,形成了具有优异导电性、可加工性和附着力的导电浆料。
导电银浆

产品特性

  1. 高导电性:聚合物银浆中的片状银粉提供了极低的电阻率,确保了导电层具有出色的导电性能。
  2. 良好的附着力:通过树脂基体的作用,聚合物银浆能够牢固地附着在各种基材上,如陶瓷、玻璃、金属以及高分子材料等。
  3. 可加工性:聚合物银浆具有良好的流动性和触变性,适用于丝网印刷、喷涂等多种工艺,便于大规模生产和精细加工。
  4. 机械性能优良:树脂组分的加入使得聚合物银浆在固化后具有良好的机械强度,能够承受一定的弯曲、拉伸等外力作用。
  5. 固化温度范围宽:可根据具体需求选择合适的固化温度和时间,以适应不同的生产工艺和设备条件。

导电银浆
应用领域

  1. 印制电路板(PCB):用于制作PCB板上的导电线路和焊盘,提供高导电性和良好的焊接性能。
  2. 触摸屏和柔性电子:作为导电膜和电极材料,用于触摸屏、柔性显示屏等产品的制作。
  3. 太阳能电池:作为欧姆接触层材料,提高太阳能电池的光电转换效率。
  4. 电子元器件:如电阻器、电容器和电感器等端电极的制作,提供可靠的导电连接。

车间展示
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聚合物银浆是一种优良的导电材料,广泛用于电子工业,可丝网印刷,制作各种电极或印制电极线路等。热固化后的导电层具有良好的附着力及导电性。

技术指标

产品编号

固体含量(%

细度(μm

粘度(Pa·s

XJY-Ag-8958

75-78

< 20

30-80

推荐使用工艺

丝网目数(目)

固化温度(℃)

固化时间(min)

180-200

180-210

25-30

性能指标

膜层厚度(μm

方阻(mΩ/□

附 着 力

8-10

<40

良好

注意事项

1 使用前请将浆料搅拌均匀(搅拌五分钟以上) 

2 储存条件:5~25 ℃,使 用 期:6个月

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13826586185(段先生)
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